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本課程深度剖析半導體與次世代通訊的全球轉型浪潮，助您掌握產業命脈。半導體篇章聚焦AI驅動的技術變革，從先進製程、HBM 記憶體到CoWoS與面板級先進封裝，精準點出IC設計與檢測設備的關鍵缺口，並為新創團隊導航NPU、類比元件及化合物半導體等利基市場。在次世代通訊與AI應用層面，課程緊扣政府五大信賴產業戰略，加速產品驗證與國際市場對接，協助補足技術短板，運用打群架的聯盟合作模式，在高度競爭的地緣政治下構築戰略自主，搶佔兆元產值的未來商機。最後介紹了解中小企業網路大學校、SBIR、TAcc+ 、A+ Step、亞灣AI、產創平台、科技新創財務決策導航等政府資源與新創企業輔導機制。